SYPM-10GA122C3M2壓力變送器優(yōu)選鴻泰順達(dá)科技；SYPM-10GA122C3M2壓力變送器實(shí)物圖片|技術(shù)規(guī)格

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一、單晶硅壓力變送器產(chǎn)品概述：

目前市場上廣泛采用的硅芯片技術(shù)而言，擴(kuò)散硅硅壓阻技術(shù)成本較低，其信噪比特性與穩(wěn)定性不足；硅諧振技術(shù)加工工藝復(fù)雜，導(dǎo)致加工成本高，過壓特性不好；單晶硅硅壓阻技術(shù)，的結(jié)合了CMOS 技術(shù)與MEMS 技術(shù)，信噪比高、溫度特性好、過壓特性強(qiáng)，適用于工業(yè)過程控制領(lǐng)域。我公司采用德國MD 系列高穩(wěn)定性單晶硅壓力芯片，該芯片具有多項(xiàng)的性能，在歐洲廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、航空航天、核能等領(lǐng)域。全對稱布局芯片惠斯通電橋與引線布局，采用梅花鏡像對稱布局。全對稱布局、均衡受力，減小噪聲來源

單晶硅變送器采用德國MD 系列單晶硅芯片

1kPa ..... 40MPa 標(biāo)準(zhǔn)量程1kPa, 6kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa 六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)量程，涵蓋過程控制全壓力范圍。小標(biāo)準(zhǔn)量程1kPa，保證微差壓段優(yōu)性能。 橋路電阻：10kΩ有效控制溫度影響保輸出信號高信噪比，功耗低。

的過壓性能1kPa 芯片過壓達(dá)1.5MPa（1500 倍過壓）6kPa 芯片過壓達(dá)2.5MPa（400 倍過壓）絕大部分微差壓應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)無膜片結(jié)構(gòu)，提高整體準(zhǔn)確度與靜壓特性，同時(shí)簡化傳感器結(jié)構(gòu)、降，讓利于用戶。

芯片介紹：

單晶硅壓力變送器傳感器 SOC 芯片 MSC-1801智能溫度補(bǔ)償、大限度發(fā)揮單晶硅傳感器的特







單晶硅壓力變送器傳感器 MCU 芯片 PIO18F46K22功能靈活，無縫配合MSC-1601、MSC-1801，實(shí)現(xiàn)，、高。







單晶硅壓力變送器傳感器 ADC 芯片 LTO241行業(yè) 24 bit ADC，提高單晶硅傳感器信號分辨率，降低噪聲。







HART 芯片 MSC-15QN兼容 Smar Research 的 HT2015